6月17日，由集成电路学院（信息与电子工程学院）联合华为技术有限公司承担的《集成电路设计前沿技术》“双一流”校企合作课程圆满结课。本课程由孙亚男副教授和杨志教授共同主持，邀请了华为海思、新思科技、为旌科技、希姆计算、美光科技等企业的资深专家为同学们讲授行业前沿技术。本次课程共计10次，内容深度涵盖了端侧AI计算、固态存储底座、EDA工具链应用、RISC-V开源生态以及ASIC物理设计全流程等硬核方向。课程由上海为旌科技有限公司赞助支持。

本课程于2017年首次开课，聚焦“卡脖子”关键核心技术，以校企共建的形式，激发学生对芯片产业的兴趣，加深学生科技报国的情怀，为本专业研究生加强动手实践能力和提升未来就业质量打下坚实的基础。

《从芯机融合到生态共生：机器人产业中芯片-模组-整机协同发展之路》从机器人产业的下游应用端出发，系统介绍了从芯片研发到整机应用的完整产业链，帮助同学们掌握了从技术视角到市场视角的全局思维模式。

《Agentic AI驱动的智能系统重构：迈向下一代计算范式》围绕Agentic AI与Physical AI两大趋势，深入解析了GPGPU软件栈的核心挑战，帮助学生建立从芯片架构到AI系统的软件全栈认知。

《芯片设计的最后一公里：物理实现》讲述了数字后端的职业发展、学习规划以及细分方向，让同学们清晰全面地了解后端物理设计的具体工作流程与所需技能。

《端侧AI的发展和应用》梳理了端侧AI技术发展脉络，结合为旌科技的NPU及配套工具链技术体系，分享了模型部署和工程化落地的典型成果与应用案例。

《迈向3D NAND，DRAM和固态存储时代》由美光工程师为同学们带来，从基础原理、技术演变、行业应用等不同角度，深入浅出地阐释了存储行业的过去现在和未来。

《EDA技术发展史与展望、新思科技EDA工具在数字芯片设计上的应用》回顾了EDA技术的起源演变，并着重介绍了新思科技EDA工具在逻辑综合、布局布线及验证环节的具体使用步骤，让同学们直观了解到芯片从RTL到GDS的实现过程。

《基于RISC-V技术的开源AI算力进展报告》介绍了希姆计算NPU平台的推理优化与AI编译器架构，并结合“RISC-V AI原生”概念与产业趋势，加深了同学们对开源算力生态构建的认识。

《ASIC芯片物理设计技术》主要介绍了ASIC芯片的开发流程，涵盖逻辑综合、低功耗以及自动布局布线技术，让同学们对物理设计的核心环节有了扎实的理解。

《物理设计基本流程简介》进一步细化了APR流程，并详细讲解了Signoff阶段的物理验证与电源完整性分析，让同学们体会到产业界在流片验收阶段的严谨要求。

《ASIC 设计进阶》从ASIC设计总览、核心模型和底层算法出发，探讨了如何从系统角度优化ASIC设计，进一步拔高了同学们对全局PPA优化的认知边界。

通过这一系列讲座的学习，学生们纷纷表示收获颇丰。大家不仅拓宽了学术视野，更在与企业专家的直接交流中，对未来职业道路有了更清晰的规划。同学们表示，将把所学知识运用到未来的学习与工作中，为集成电路领域的发展贡献自己的力量。