2026年春季学期，集成电路学院（信息与电子工程学院）与行业骨干企业携手打造的校企共建课程——《微纳电子科技前沿讲座》，历经十场深度专题分享后圆满结课。本课程旨在推进以产业进步驱动学科发展的课程体系和教育内容改革，为本科生搭建起对接产业前沿、洞察技术趋势、对话行业专家的专业平台，助力学生建立集成电路全产业链视野，夯实工程素养与创新意识。

课程概览：十场名家荟萃，覆盖产业全维度

《微纳电子科技前沿讲座》自2017年首次开课以来，始终聚焦集成电路关键核心技术，依托校企深度合作模式，由企业资深技术专家走上讲台授课，既拓宽学生的专业视野，也激发学生对芯片产业的研究热情与科技报国情怀，为本科生提升专业素养、强化实践能力、提升就业竞争力筑牢基础。

本学期课程共设置十场高水平专题讲座，邀请来自华为计算、芯原微电子、先楫半导体、芯华章、胜科纳米、新思科技、小华半导体、苏州长光华芯半导体激光创新研究院、英伟达等多家行业骨干企业的技术专家以及资深从业者联袂授课。课程内容覆盖EDA技术与工具、芯片设计工程实践、GPU与AI芯片架构、先进封装与高速互连、半导体光电子技术、RISC-V 产业发展、失效分析与 AI 赋能等多个核心方向，全方位展现集成电路产业链的技术前沿与产业动态。本学期校企共建系列讲座由上海壁仞科技股份有限公司赞助支持。

课程回顾：前沿技术荟萃，工程思维碰撞

本学期课程紧扣产业技术脉搏，从基础原理到工程实践，从工具方法到产业趋势，层层递进展开分享，为师生带来了一场场兼具专业深度与产业视野的学术盛宴。

《AI 芯片的仿真建模与性能瓶颈分析》聚焦 AI 芯片架构设计核心问题，讲解仿真建模的主流方法与工具体系，从计算单元、存储层次、互连网络等维度拆解性能瓶颈分析思路，结合设计案例分享架构迭代的评估与优化方法。

《2.5D & 3D多芯粒的设计实现技术介绍》围绕后摩尔时代先进封装技术展开，讲解 2.5D 中介层、3D 堆叠等芯粒集成方案的原理与实现路径，剖析芯粒划分、接口互连、热设计等关键挑战，分享产业主流技术方案的工程实践经验。

《国产高性能 RISC-V MCU 技术发展与产业实践》梳理 RISC-V 指令集技术特点与产业发展格局，结合国产高性能MCU研发案例，讲解架构设计、功能安全、可靠性设计等核心要点，解读国产 RISC-V MCU 在工业、汽车领域的应用机遇。

《AI 加速 EDA 验证和优化技术创新》聚焦 AI 与 EDA 的交叉前沿，讲解人工智能技术在 EDA 验证、设计优化、签核分析等环节的创新应用，深入探讨智能验证、自动化设计优化等方向的技术进展与产业落地情况。

《集成电路失效分析技术及 AI 赋能创新应用》系统梳理集成电路失效分析全流程技术体系，讲解失效定位、样品制备、物性表征等核心技术手段，重点剖析 AI 在缺陷智能识别、根因自动分析中的应用，展现技术赋能的产业实践成果。

《EDA 技术发展史与展望、新思科技 EDA 工具在数字芯片设计上的应用》回溯 EDA 技术演进历程与产业格局，结合新思科技全流程工具链，讲解从前端逻辑综合到后端布局布线、多维度验证的完整路径，分享工程案例与 AI 时代行业发展趋势。

《集成电路设计工程实践》聚焦芯片从需求定义到量产的全流程工程方法，覆盖规格拆解、架构设计、数字实现、后端签核、硅后验证等核心环节，结合工业级芯片研发经验，拆解 PPA 平衡的工程思维与问题解决思路。

《半导体激光器技术与应用》呈现半导体激光器的技术发展与产业应用全景，讲解激光产生原理与边发射、面发射等器件结构差异，剖析材料外延、核心工艺、封装合束等关键技术，探讨其在激光雷达、光通信等领域的应用前景。

《高速互连与集群网络工程实践》围绕 AI 算力爆发带来的互连带宽挑战，讲解高速串行链路架构与信号完整性核心指标，解析 Serdes 技术、均衡算法、板级供电时钟设计要点，分享 AI 集群互连的测试验证与工程攻关经验。

《Introduction to NVIDIA GPU Architecture》从 GPU 基础架构原理出发，解析 CUDA 编程模型与存储层次设计逻辑，讲解 Tensor Core、NVLink 等核心技术的代际演进，结合并行计算优化案例，展现 GPU 在 AI 计算与图形渲染领域的技术优势。

师生互动：深化专业认知，明晰发展方向

授课过程中，到场师生全程专注投入，每场讲座的互动环节都气氛热烈。同学们围绕技术细节、行业趋势、职业发展路径等方向踊跃提问，授课专家结合自身产业经验与技术积累逐一耐心解答，用深入浅出的表述拆解复杂技术问题，为同学们答疑解惑。

经过一学期的课程学习，同学们纷纷表示收获颇丰。课程不仅帮助大家拓宽了专业视野，建立了对集成电路全产业链的系统性认知，更通过与一线产业专家的面对面交流，深化了对工程实践的理解，对自身的学业规划与职业发展有了更清晰的方向。不少同学表示，将把课程中学到的知识与思维方法运用到后续的学习与科研中，未来为集成电路产业的发展贡献力量。

校企联动：深化产教融合，共筑产业未来

《微纳电子科技前沿讲座》系列课程是集成电路学院深化产教融合、推进校企协同育人的重要载体，充分展现了校企合作的价值与潜力。未来，学院将持续拓展校企合作的深度与广度，邀请更多行业顶尖专家走进课堂，持续更新课程内容，为学生带来更多兼具前沿性与实用性的专业内容。学院也期待与更多行业企业携手并进，共同培养高素质集成电路人才，推动微纳电子领域的技术创新与产业发展，共筑产业发展的美好未来。